貼片共模電感外殼封裝,因為貼片一體大電流電感具有小型化，高品質(zhì)，高能量儲存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝，優(yōu)異的端面強度良好之焊錫性，低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點。貼片共模電感外殼封裝的主要作用是把電能轉(zhuǎn)化后存儲起來再釋放出來。適用微型化產(chǎn)品，對產(chǎn)品空間要求比較嚴格，還有可以用貼片機機械化批量生產(chǎn)。

貼片共模電感外殼封裝方式主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式，下面且聽小編為大家來詳解這兩種封閉方式。

貼片共模電感外殼封裝四點封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計磁環(huán)時磁環(huán)時方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來，由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個角便可以實現(xiàn)，貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點，所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片電感。

想了解更多信息敬請咨詢！

-THE END -

　　版權(quán)東莞頤特電子所有 如涉及版權(quán)問題請及時聯(lián)系處理

　　電感丨貼片電感丨一體成型電感丨共模電感丨繞線電感丨磁環(huán)電感丨功率電感丨電感廠家丨頤特電子